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GD32H789/779

概述
产品选择器
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概述

GD32H789/779系列高机能32位通用微节造器产品，基于Arm? Cortex?-M7内核，主频高达750MHz，建设高快大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存（TCM），实现了高机能、低动态功耗与高快通讯的有机统一。

该系列产品主题表设资源蕴含：

先进多媒体：图形处置加快器， TFT-LCD接口，数字摄像头接口
高快有线通讯：8xU(S)ART、4xI?C、6xSPI、4xI?S
先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD
高机能仿照系统：2x14bit ADC（拥有优异有效位)、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF(可表接高精度Σ-Δ ADC)
高快数据接口：1xUSB HS OTG（内置PHY）、1xUSB FS（内置PHY）、2xSDIO

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Part No.	Core	Series GD32H789 GD32H779	Package LQFP176 LQFP144 LQFP100 BGA176 BGA100	Max Speed (MHz) ≥ ≤	Flash (Bytes) 1664K 5632K 9728K	SRAM (Bytes) 896K 1152K	I/O 82 114 122 132	GPTM (32bit)	GPTM (16bit) ≥ ≤	Advanced TM (16bit)	HRTM	Basic TM (64bit)	CPTM (16bit)	Basic TM (32bit)	Basic TM (16bit)	LPTM (32bit)	LPTM (16bit)	SysTick (64bit)	SysTick (24bit)	WDG	RTC	USART+UART	LPUART	I2C	QSPI ≥ ≤	SPI	I2S	CAN 2.0B	USB 2.0	Ethernet ≥ ≤	SDIO	EtherCAT Slave Controller	MFCOM	LIN	LCD-TFT	MIPI-DSI	Segment LCD	Camera	IPA	SAI	TMU	EXMC	CEC	14bit ADC Units (CHs) 2(22) 2(18) 2(14)	12bit ADC Units (CHs) 1(4) 1(17) 1(12)	12bit DAC Units	Comp	IEEE 802.11	Bluetooth	Dflash(Bytes)	SENT	Functional Safety	Security	Temperature Range(TA)
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