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Flash 封装类型

概述

凯时集团创新 Flash 提供 20 多种封装类型,以满足分歧利用板设计和使用环境的需要 。这些多样化封装不仅提升了系统设计的矫捷性,也便于在物联网、可穿戴设备、智能手机及其他紧凑型电子产品中实现高机能和低功耗设计

型号
长度
宽度
厚度(最大)
间距
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USON6 1.2*1.2 mm
1.20 mm
1.20 mm
0.40 mm
0.40 mm
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USON8 1.5*1.5 mm
1.50 mm
1.50 mm
0.50 mm
0.40 mm
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FO-USON8 3*2 mm
3.00 mm
2.00 mm
0.40 mm
0.50 mm
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USON8 3*2 mm
3.00 mm
2.00 mm
0.50 mm
0.50 mm
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FO-USON8 3*3 mm
3.00 mm
3.00 mm
0.40 mm
0.80 mm
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USON8 3*4 mm
3.00 mm
4.00 mm
0.60 mm
0.80 mm
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USON8 4*4 mm
4.00 mm
4.00 mm
0.50 mm
0.80 mm
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SOP8 150 mil
6.00 mm
4.90 mm
1.75 mm
1.27 mm
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SOP8 208 mil
5.23 mm
7.90 mm
2.16 mm
1.27 mm
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WSON8 6*5 mm
6.00 mm
5.00 mm
0.80 mm
1.27 mm
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WSON8 8*6 mm
8.00 mm
6.00 mm
0.80 mm
1.27 mm
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SOP16 300mil
10.30 mm
10.35 mm
2.65 mm
1.27 mm
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TSOP48
20.0 mm
12.0 mm
1.20 mm
0.50 mm
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FBGA63
9.00 mm
11.0 mm
1.00 mm
0.80 mm
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TFBGA-24ball 6*8 mm (5*5ball array)
6.00 mm
8.00 mm
1.20 mm
1.00 mm
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VSOP8 150 mil
4.90 mm
6.00 mm
0.90 mm
1.27 mm
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VSOP8 208 mil
5.28 mm
7.90 mm
1.00 mm
1.27 mm
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