概述

凯时集团创新EEPROM提供  128K至512K的晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Packaging）版本。与传统塑料封装分歧，WLCSP  是一种晶圆级封装，其封装尺寸与裸芯片一样。凯时集团最幼 WLCSP 封装尺寸长度和宽度均可低于 1mm，厚度仅  0.25mm，为紧凑型电路板设计提供了显著的尺寸优势。同时，WLCSP 封装还可改善芯片的散热机能，提高数据传输的不变性。